4.6.5 거친 공정 화학
특히 반도체 및 태양열 산업에서 진행중인 공정 개발은 사용 되는 진공 펌프에 계속 새로운 요구를 추가합니다. 입증된 다단계 루츠 펌프 기술을 기초로 하여 파이퍼 베큠은 이런 산업 부문의 공정 요구에 대해 H 시리즈로 완벽한 솔루션을 제공합니다. 공정 압력에서의 기체 처리량, 입자 허용치, 응 축 저항은 이전 펌프 솔루션에 비해 상당히 증가했습니다.
P(공정용) 시리즈 펌프와 마찬가지로 H 시리즈(거친 공정 용) 펌프는 온도 제어 및 불활성 기체 플러싱 시스템이 장착 되어 있습니다. 하지만 공정에 대한 조정을 최적화하기위한 매개변수 범위는 P 시리즈 펌프보다 더 광범위합니다.
그림 4.14: A 203 H 횡단면
This pump series is based on the A 203 H dry-running process pump. We have taken three additional models from the series and supplemented them with Roots pumps for enhanced pumping speeds and gas throughput in the process pressure range. Due to the use of specific materials, the corrosive gas equipment of these pumps also makes it possible to use strong oxidizing agents such as NF3. The broad temperature range of the pumps enables them to adapt to widely differing processes such as tungsten deposition at low temperatures or nitride deposition at high temperatures. A highly efficient motor results in energy savings at low pressures and provides good startup properties after pump downtime due to its high torque.
그림 4.15: A 1503 H 공정 펌핑 스테이션
이 펌프 시리즈는 A 203 H 건식 공정 펌프에 기초하고 있습 니다. 당사는 이 시리즈에서 세 개의 추가 가모델을 선택하 여 공정 압력 범위에서 펌프 속도 및 기체 처리량을 향상시 키기 위하여 루츠 펌프로 보완했습니다. 특수 재료의 사용으 로 인하여 이 펌프의 부식성 기체 장비는 NF 3 와 같은 강력한 산화제의 사용을 가능하게 해줍니다. 펌프의 온도 범위가 넓 기 때문에 펌프는 낮은 온도에서 텅스텐 퇴적 또는 높은 온 도에서 질화물의 퇴적과 같은 매우 다양한 공정에 적응할 수 있습니다. 매우 효율적인 모터는 낮은 온도에서 에너지 절감 을 이끌고 자체의 높은 토크 덕분에 펌프 정지 시간 이후에 양호한 시작 속성을 제공합니다.
A3H 시리즈의 모델들은 동일한 인터페이스와 동일한 매개 체 연결 덕에 P 시리즈의 펌프들과 이상적으로 호환 가능합 니다. 이것은 기존 생산 공장에서 한 개의 공정이 바뀔 경우 펌프 교환으로 인한 최소 설치 작업으로 최적화된 펌프 솔루 션을 얻을 수 있음을 의미합니다.
세 번째 루츠 단계로 A 1803 H 모델을 보완하면 소형이면서 극히 강력한 펌핑 스테이션에 CVD 공정에 대한 최대 펌프 속도를 제공합니다. AD 73 KH는건식 공정 펌프에 대한 자체 프레임에서 정격 펌핑 속도가 4,500 m³ · h-1 인 주파수 제어 루츠 펌프를 사용합니다. 모듈 구조이므로 설치가 쉬우며, 펌 핑 스테이션에서 다양한 펌프가 개별적으로 선택되어 정비 작업 시 유지될 수 있습니다. 유입 측면의 루츠 펌프 주파수 변환기는 광범위한 기체 처리량 범위에 대한 공정 매개변수 와 매우 다양한 공정 기체에 대한 조정을 허용합니다.
파이퍼 베큠은 다양한 산업 부문에서의 동적 공정 개발을 항 상 모니터링하고 있으며 앞으로도 이런 요구조건을 충족시 키기 위하여 최적화된 펌프 솔루션 제공을 계속 할 것입니다. 초기 개요는 8장, 오염 관리 솔루션에서 제공됩니다.
