3.3 연결

3.3.1 비분리형 연결

진공 기술의 비분리형 연결은 용접, 경납땜 또는 용단에 의 해, 아니면 증착이나 다음 용접과의 소결에 의해 이루어집니 다. 최근 UHV 기술을 포함하지 않는 어플리케이션용 구성품 조립에 진공 저항 접착제도 사용되고 있습니다. 선택된 연결 기술은 요구되는 기체 기밀 뿐만 아니라 기계적 강도, 온도, 교류 열 부하와 관련된 중요한 요구조건에 따라 적절히 설계 되어야 합니다. 금속-금속, 유리-유리, 유리-금속, 금속-세라 믹, 유리-세라믹 같은 금속 페인트칠이 진공 기술에서 꽤 빈 번히 사용되고 있습니다. 금속은 대부분의 경우 용접과 경납 땜으로 결합됩니다. 유리 장비의 경우 개별 유리 구성품은 융 합을 통해 결합됩니다. 용단이나 증착, 용단이나 경납땜에 의 한 금속과 유리 연결은 UHV-호환 및 베이크 가능한 뷰포트 에 사용됩니다. 증착이나 소결에 의한 금속과 세라믹 연결은 예를 들면 진공 전류 피드 스루에서 일반적입니다.