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8.5 포트폴리오 개요

투여량이라는 개념은 AMC에 의한 결함 생성을 피하기 위하 여 취해야 할 다음과 같은 조치를 이끕니다.

대기 시간은 웨이퍼 가공 시 유연성을 확보하기 위하여 필요 한 제조 요구조건이기 때문에 높아진 온도에서 진공 상태의 FOUP 및 웨이퍼의 탈기체는 결함을 줄이고 산출량을 늘리 는 올바른 조치입니다. AMC의 제어를 위해서는 FOUP 내부 에서 AMC를 모니터링하는 것이 중요하고, AMC는 동적 공 정으로 통제되기 때문에 생산 환경에서는 모니터링이 필수 적입니다. 파이퍼 베큠은 AMC의 적절한 분석 도구로 APA 302 Pod Analyser를 제공합니다. APA 302는 2분 이 내에 전체 산, 전체 아민, 전체 휘발성 유기 화합물, 수증기에 대한 정보를 ppbv 수준으로 제공합니다. 측정은 빈 FOUPs 또는 웨이퍼와 함께 로드된 FOUP로 수행될 수 있습니다.

AMC가 분석되고 산출량에 대한 그 영향이 확인되면 상황을 개선하기 위하여 적절한 조치가 취해져야 합니다. 이 목적을 위하여 파이퍼 베큠은 단일 작동 시 최대 4개의 FOUP에서 오염 물질을 제거하기 위한 효과적인 도구로 APR 4300 Pod Regenerator를 제공합니다. 이 특허 받은 기계는 이 장에서 제시된 것처럼 물리적 화학적 기체 표면 상호작용의 이해를 기초로 한 것입니다. 포드 분석기는 그림 8.11에서 설명된 것 처럼 진공 공정을 따릅니다. 약 5분 동안의 첫 번째 진공 조 절 단계에서 작동 압력에 도달합니다. 후속 퍼지 공정은 표면 에 구축된 AMC를 탈착하고, 마지막 단게에서는 FOUP가 대 기압으로 되돌아갑니다.

Pod Regenerator 공정 주기

그림 8.11: Pod Regenerator 공정 주기

APR 4300 Pod Regenerator는 최대 7%의 산출량 향상으로 효율성을 입증했습니다. 새로운 과제가 반도체 제조에서 발 생하고 있고, 공기 중 분자 오염 투여량이 점점 더 중요해지 고 있습니다. 따라서 대기압을 임계 생산 단계 사이에 전달하 는 것에 대한 대안이 개발되어야 합니다. 진공은 미래의 솔루 션에서 확실히 더 중요한 역할을 할 것입니다.